Bei einer Leiterplatte mit hoher Dichte handelt es sich um eine kompakte Leiterplatte, die die Verbindungsdichte der Komponenten erhöhen soll. Aus geometrischer Sicht ist es notwendig, den Schaltungs- und Verbindungsraum zu komprimieren, damit mehr Verbindungspunkte auf kleinem Raum untergebracht werden können und somit die Verbindungsdichte verbessert wird. Darüber hinaus kann durch das Stapeln mehrerer Komponenten an einem einzigen Ort die Montagedichte erhöht werden. Daher sind Leiterplatten mit hoher Dichte nicht nur eine Leiterplattentechnologie, sondern auch ein Problem im Zusammenhang mit der elektronischen Montage und Verpackung.

 

Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie entwickelt sich das Design elektronischer Produkte hin zu multifunktionaler Intelligenz. Dadurch werden Bauteile auf Leiterplatten immer dichter und die Leiterbahnen immer feiner. Derzeit werden Kommunikationsprodukte von 4G auf 5G umgestellt, wodurch elektronische Schaltkreise immer komplexer und dichter werden.

 

Um eine höhere Schaltungsdichte zu erreichen, werden die Durchmesser der Laserlöcher und der Zielflächen zur Aufnahme der Laserlöcher kleiner. Einige Kunden beschäftigen sich mit der Massenproduktion von Produkten mit einem hochdichten Design, das über 175-um-Zielpads und 75-um-Laserlöcher verfügt. Das bedeutet, dass der Gesamtversatz über drei Prozesse – Bildübertragung, Pressen und Laserbohren – unter Ausschluss der Ätzmenge für die Bildübertragung weniger als 40 µm betragen sollte.

 

Wenn der Versatz den angegebenen Grenzwert überschreitet, verschiebt sich das Laserloch vom Zielpad auf die nächste Schicht, wodurch die Gefahr von Kurzschlüssen nach der Verkupferung oder CAF-Defekten besteht. Wenn es den Herstellern von Leiterplatten mit hoher Schaltkreisdichte nicht gelingt, ihre Ausrichtungsfähigkeiten zeitnah zu verbessern, führt dies unweigerlich zu erheblichen Ertragsverlusten und stellt sie vor große Herausforderungen.

 

Die Industrie verwendet im Allgemeinen die HDI-Laserbohrtechnologie (High Density PCB), um Leiterplatten mit Blind-Via-Designs herzustellen. Wenn Kunden höhere Anforderungen an die Spannungsfestigkeit haben, muss die dielektrische Dicke der Blindvia-Schicht relativ dick sein, oder wenn die Blindvias größere Ströme führen müssen, müssen die Blindvia-Durchmesser größer sein. In solchen Fällen erfüllen herkömmliche HDI-Techniken möglicherweise nicht die Designanforderungen der Kunden, und das mechanische Blind-Via-Design wird zur bevorzugten Wahl.

 

Bei mechanischen Blindvia-Leiterplatten besteht die häufig verwendete Verarbeitungsmethode darin, zunächst die Durchgangslochverbindungen in der Blindvia-Schicht zu erstellen und die Blindvias mit Harzstopfen zu füllen, um eine ordnungsgemäße Füllung sicherzustellen. Anschließend wird die innere Schaltungsschicht erstellt und anschließend laminiert. Nach der Laminierung erfolgt die Bearbeitung der Außenschicht ähnlich wie bei herkömmlichen Mehrschichtplatten.

 

Verstehen Sie also, was High Density Circuit PCB (HDI-Platine) bedeutet?

 

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